几十年来，我们的胶带一直是世界顶级BG (背面研磨)胶带。现在，我们的胶带不仅用于BG工艺，也用于半导体制造流程中的许多其他工艺。
非UV胶带传统类型的背面研磨晶圆胶带线具有转移到晶圆表面的污染物少至无、突出的地形吸收、防止水渗透和晶圆破裂以及优异的TTV。
背面研磨晶圆胶带生产线的UV胶带具有高粘合强度、无污染转移到晶圆表面、出色的地形吸收、防止水渗透和晶圆破裂以及优异的TTV。
