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先进封装设备---凸块/扇形封装
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晶片键合指的是通过各种化学和物理效应将两个或多个玻璃或硅等材料的衬底或晶片彼此连接。晶片键合主要用于MEMS,其中传感器组件封装在应用中。这项技术的其他市场包括先进的封装、3D集成和CIS制造。临时晶片键合是晶片键合中的一项专门技术,被视为3D集成的关键技术


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