粘接线是半导体封装结构的组成部分。TATSUTA利用其在铜线拉制技术方面的长期经验，为近年来主流铜、金和银键合线需求提供了经济高效的解决方案。然而，TATSUTA并不仅限于此，我们致力于创造新的、突破性的产品，这些产品将有助于电子产品在广泛领域的增长和发展
