昇雲半导体科技（香港）有限公司。是一家领先的半导体封装和制造协同解决方案的公司和提供商，支持全球汽车、消费者、通信、计算和工业部门的客户。

公司划分3个业务群，分别为“凸点封装用晶圆片背磨胶带”、“先进封装解决方案”及“机械加工业务”，此些业务已稳固地奠定了昇雲作为不仅仅提供产品方案更是专业半导体封装领域解决方案提供商的地位，这也使它迅速发展成为一个行业的领跑者。